芯片IC可靠性测试RA、静电测试ESD、失效分析FA，及芯片车规AECQ100

解答：芯片IC：可靠性测试、静电测试、失效分析

芯片可靠性验证 ( RA)

芯片级预处理(PC) & MSL试验 、J-STD-020 & JESD22-A113 ；

高温存储试验(HTSL), JESD22-A103 ；

温度循环试验(TC), JESD22-A104 ；

温湿度试验(TH / THB), JESD22-A101 ；

高加速应力试验(HTST / HAST), JESD22-A110；

高温老化寿命试验(HTOL), JESD22-A108；

芯片静电测试 ( ESD)：

人体放电模式测试(HBM), JS001 ；

元器件充放电模式测试(CDM), JS002 ；

闩锁测试(LU), JESD78 ；

芯片IC失效分析 ( FA)：

光学检查(VI/OM) ；

扫描电镜检查(FIB/SEM)

微光分析定位(EMMI/InGaAs)；

OBIRCH ；

Micro-probe;

聚焦离子束微观分析(FIB)

弹坑试验(cratering)

芯片开封(decap)

芯片去层(delayer)

晶格缺陷试验(化学法)

PN结染色 / 码染色试验

推拉力测试(WBP/WBS)

红墨水试验

PCBA切片分析(X-section)

芯片材料分析

高分辨TEM (形貌、膜厚测量、电子衍射、STEM、HAADF)；

SEM (形貌观察、截面观察、膜厚测量、EBSD)

Raman (Raman光谱)

AFM (微观表面形貌分析、台阶测量)

芯片分析服务：

ESD / EOS实验设计；

集成电路竞品分析；

AEC-Q100 / AEC-Q104开展与技术服务；

未知污染物分析 (污染物分析方案制定与实施，帮助客户全面了解污染物的理化特性，包括：化学成分组成分析、成分含量分析、分子结构分析、晶体结构分析等物理与化学特性分析

材料理化特性全方位分析(有机高分子材料、小分子材料、无机非金属材料的成分分析、分子结构分析等)；

镀层膜层全方位分析 (镀层膜层分析方案的制定与实施，包括厚度分析、元素组成分析、膜层剖面元素分析)；

我们团队技术能力

•集成电路失效分析、芯片良率提升、封装工艺管控

•集成电路竞品分析、工艺分析

•芯片级失效分析方案turnkey

•芯片级静电防护测试方案制定与平台实验设计

•静电防护失效整改技术建议

•集成电路可靠性验证

•材料分析技术支持与方案制定

半导体材料分析手法

机构名称：医疗器械第三方检测中心（报告单位拥有CNAS资质，国家级CMA资质，审评中心认可报告）

联系方式：何工 130-4935-4532 （点击拨打电话），QQ：527687553

关于我们：我们是一家综合性的医疗器械第三方检测机构，提供医疗设备的检测、信息咨询、注册代理等。优势项目：电磁兼容EMC检测，YY9706.102-2021检测，安全安规检测，GB9706.1-2020检测，软件安全测试GB/T25000.51-2016检测，性能及各种专用标准检测，环境试验 GB/T14710-2009等，各省审评中心认可检测报告，医疗器械产品注册检验报告（加盖国家级CMA资质章，审评中心认可），保障医疗产品全生命周期服务，欢迎来电咨询……