无线通信芯片、5G芯片测试
无线通信模块使各类终端设备具备联网信息传输能力。其是连接物联网感知层和网络层的关键环节。属于底层硬件环节,具备其不可替代性。无线通信模块市场,目前集中度不算高,第一集团公司占据了全球约30%的市场份额。随着下游应用的崛起以及市场总规模的扩大,一批专注于个别垂直应用领域的优质模块供应商开始浮现。总体来看,形成国际与国内第一梯队引领,国内第二梯队逐步壮大的竞争态势。
无线通信模块产业链分为上游为基带芯片等生产原材料,标准化程度较高;下游为各个细分应用领域,极其分散。往往通信中间经销代销环节流向各个领域。其中,上游基带芯片(通信芯片)是核心,占材料成本的50%左右,技术壁垒高,主要供应商有高 通、Intel、联发科、锐迪科、华为、中兴等,集中度高。
广州广电计量检测股份有限公司(GRGT)始建于1964年,是原信息产业部电子602计量站,经过50余年的发展,现已成为一家全国化、综合性的国有第三方计量检测机构,专注于为客户提供计量、检测、认证以及技术咨询与培训等专业技术服务,在计量校准、可靠性与环境试验、电磁兼容检测等多个领域的技术能力及业务规模处于国内领先水平。
广电计量(GRGT)集成电路测试能力行业覆盖:芯片设计、晶圆代工/生产、封装测试、组装SMT、产品验证。
芯片可靠性验证( RA):
芯片级预处理(PC) & MSL试验 、J-STD-020 & JESD22-A113 ;
高温存储试验(HTSL), JESD22-A103 ;
温度循环试验(TC), JESD22-A104 ;
温湿度试验(TH / THB), JESD22-A101 ;
高加速应力试验(HTST / HAST), JESD22-A110;
高温老化寿命试验(HTOL), JESD22-A108;
芯片静电测试( ESD):
人体放电模式测试(HBM), JS001 ;
元器件充放电模式测试(CDM), JS002 ;
闩锁测试(LU), JESD78 ;
TLP;Surge / EOS / EFT;
芯片IC失效分析( FA):
光学检查(VI/OM) ;
扫描电镜检查(FIB/SEM)
微光分析定位(EMMI/InGaAs);
OBIRCH ;
Micro-probe;
聚焦离子束微观分析(FIB)
弹坑试验(cratering)
芯片开封(decap)
芯片去层(delayer)
晶格缺陷试验(化学法)
PN结染色 / 码染色试验
推拉力测试(WBP/WBS)
红墨水试验
PCBA切片分析(X-section)
芯片材料分析:
高分辨TEM (形貌、膜厚测量、电子衍射、STEM、HAADF);
SEM (形貌观察、截面观察、膜厚测量、EBSD)
Raman (Raman光谱)
AFM (微观表面形貌分析、台阶测量)
芯片分析服务:
ESD / EOS实验设计;
集成电路竞品分析;
AEC-Q100 / AEC-Q104开展与技术服务;
未知污染物分析(污染物分析方案制定与实施,帮助客户全面了解污染物的理化特性,包括:化学成分组成分析、成分含量分析、分子结构分析、晶体结构分析等物理与化学特性分析;
材料理化特性全方位分析(有机高分子材料、小分子材料、无机非金属材料的成分分析、分子结构分析等);
镀层膜层全方位分析(镀层膜层分析方案的制定与实施,包括厚度分析、元素组成分析、膜层剖面元素分析);
GRGT团队技术能力:
•芯片失效分析、芯片良率提升、封装工艺管控
·芯片车规级AECQ认证
•芯片竞品分析、工艺分析
•芯片级失效分析方案turnkey
•芯片级静电防护测试方案制定与平台实验设计
•静电防护失效整改技术建议
•芯片可靠性验证
•材料分析技术支持与方案制定
·半导体材料分析手法
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芯片测试地点:广电计量-广州总部试验室、广电计量-上海浦东试验室。
机构名称:广州器审检测技术有限公司(报告单位拥有CNAS资质,国家级CMA资质,审评中心认可报告)
联系方式:何工 130-4935-4532 (点击拨打电话),QQ:527687553
关于我们:我们是一家综合性的医疗器械第三方检测机构,提供医疗设备的检测、信息咨询、注册代理等。优势项目:电磁兼容EMC检测,YY9706.102-2021检测,安全安规检测,GB9706.1-2020检测,软件安全测试GB/T25000.51-2016检测,性能及各种专用标准检测,环境试验 GB/T14710-2009等,各省审评中心认可检测报告,医疗器械产品注册检验报告(加盖国家级CMA资质章,审评中心认可),保障医疗产品全生命周期服务,欢迎来电咨询……