芯片高温老化寿命试验(HTOL),芯片可靠性验证:HTOL、HAST、HTSL、TC

2021-09-29 广州器审检测技术有限公司 QQ咨询
芯片高温老化寿命试验(HTOL),芯片可靠性验证:HTOL、HAST、HTSL、TC高温老化寿命试验(HTOL),参考标准:JESD22-A108;失效分析实验室AEC-Q技术团队,执行过大量的AEC-Q测试案例

芯片高温老化寿命试验(HTOL),芯片可靠性验证:HTOL、HAST、HTSL、TC

高温老化寿命试验(HTOL)

参考标准:JESD22-A108;

测试条件:

For devices containing NVM,endurance preconditioning must be performed before HTOL per Q100-005.

Grade 0:+150℃Ta for 1000 hours.

Grade 1:+125℃Ta for 1000 hours.

Grade 2:+105℃Ta for 1000 hours.

Grade 3:+85℃Ta for 1000 hours.

Vcc(max)at which dc and ac parametric are guaranteed.Thermal shut-down shall not occur during this test.

TEST before and after HTOL at room,hot,and cold temperature.

广州广电计量检测股份有限公司(GRGT)是原信息产业部电子602计量站,经过50余年的发展,现已成为一家全国化、综合性的国有第三方计量检测机构,专注于为客户提供计量、检测、认证以及技术咨询与培训等专业技术服务,在计量校准、可靠性与环境试验、元器件筛选与失效分析检测、车规元器件认证测试、电磁兼容检测等多个领域的技术能力及业务规模处于国内*水平。

GRGT目前具有以下芯片相关测试能力及技术服务能力:

芯片可靠性验证(RA):

芯片级预处理(PC)&MSL试验、J-STD-020&JESD22-A113;

高温存储试验(HTSL),JESD22-A103;

温度循环试验(TC),JESD22-A104;

温湿度试验(TH/THB),JESD22-A101;

高加速应力试验(HTSL/HAST),JESD22-A110;

高温老化寿命试验(HTOL),JESD22-A108;

芯片静电测试(ESD):

人体放电模式测试(HBM),JS001;

元器件充放电模式测试(CDM),JS002;

闩锁测试(LU),JESD78;

TLP;Surge/EOS/EFT;

芯片IC失效分析(FA):

光学检查(VI/OM);

扫描电镜检查(FIB/SEM)

微光分析定位(EMMI/InGaAs);

OBIRCH;Micro-probe;

聚焦离子束微观分析(FIB);

广州广电计量检测股份有限公司(GRGT)失效分析实验室AEC-Q技术团队,执行过大量的AEC-Q测试案例,积累了丰富的认证试验经验,可为您提供更专业、更可靠的AEC-Q认证试验服务。

GRGT团队技术能力:

集成电路失效分析、芯片良率提升、封装工艺管控

集成电路竞品分析、工艺分析

芯片级失效分析方案turnkey

芯片级静电防护测试方案制定与平台实验设计

静电防护失效整改技术建议

集成电路可靠性验证

材料分析技术支持与方案制定

半导体材料分析手法

芯片测试地点:广电计量-广州总部试验室、广电计量-上海浦东试验室。


机构名称:广州器审检测技术有限公司(报告单位拥有CNAS资质,国家级CMA资质,审评中心认可报告)

联系方式:何工 130-4935-4532 (点击拨打电话),QQ:527687553

关于我们:我们是一家综合性的医疗器械第三方检测机构,提供医疗设备的检测、信息咨询、注册代理等。优势项目:电磁兼容EMC检测,YY9706.102-2021检测,安全安规检测,GB9706.1-2020检测,软件安全测试GB/T25000.51-2016检测,性能及各种专用标准检测,环境试验 GB/T14710-2009等,各省审评中心认可检测报告,医疗器械产品注册检验报告(加盖国家级CMA资质章,审评中心认可),保障医疗产品全生命周期服务,欢迎来电咨询……

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